日前，《日经亚洲评论》报道称，中国大陆和台湾省的主要显示器制造商正在进入芯片封装业务，以保护自己免受疫情后消费电子产品需求放缓的影响。
据多位知情人士透露，中国台湾地区的群创光电和AUO，以及大陆面板龙头BOE和华星光电已经成立团队，调整芯片封装和组装的面板生产技术与制造芯片相比，芯片封装所需的技术更低
该人士称，这些面板制造商的主要材料供应商，包括康宁和日本玻璃基板制造商朝日玻璃，也投入资源开发先进芯片封装的玻璃载体。
早在2017年，BOE就与中国集成电路封装测试制造商台湾省结盟，并购买了后者子公司苏州嘉众的部分股权此后，BOE的相关投资基金也投资了许多半导体相关企业，包括芯片生产材料，设备和制造领域
群创光电也于2019年开始研发面板级封装，公司还计划将旧的3.5代面板生产线改造为面板级芯片封装生产线同时，知情人士透露，AUO正在测试面板级封装的制造工艺，华星光电已经购买了额外的设备，研究芯片封装业务的可行性
