日前，赣州亿豪新材料股份有限公司开放申购，即将登陆深交所创业板公告显示，亿豪新材本次发行新股42，266，667股，发行价为23.88元/股，采用战略配售，网下发行和网上发行相结合的方式进行
募集资金促进产能扩张，巩固市场竞争地位。
招股书显示，亿豪新材主要从事电子线路铜箔及其下游铝基覆铜板和PCB的R&D，生产和销售通过多年的行业深耕，亿豪新材在电子电路铜箔领域拥有强大的竞争优势，并与行业内多家知名企业建立了稳定的合作关系
受益于下游市场的稳定发展，亿豪新材的业务规模和盈利能力呈增长趋势招股书显示，报告期内，公司分别实现营业收入75，605.69万元，83，847.34万元和12，710.49万元，复合增长率为29.66%，扣除非经常性损益后的净利润分别为2440.52万元，5572.39万元和15377.31万元，复合增长率为151.01%
旺盛的市场需求使得亿豪新材核心产品电子电路铜箔的产能利用率和产销率始终处于较高水平报告期内，亿豪新材电子线路铜箔产能利用率分别为94.25%，104.81%，127.78%，产销率分别为101.80%，102.14%，96.43%对此，亿豪新材表示，伴随着电子信息产业的不断发展，下游覆铜板和印刷电路板行业对电子电路铜箔的需求不断增加，产能不足对公司发展的制约明显
伴随着上市投资项目的实施，亿豪新材的产能将得到显著提升招股书显示，亿豪新材扣除发行费用后拟用于年产1万吨高精度电解铜箔项目，R&D中心项目及补充流动资金其中，年产1万吨高精度电解铜箔项目拟投资58，721.89万元募集资金，将有助于公司现有业务的完善和产能的扩大，为R&D和生产高性能电子电路铜箔创造有利条件，使公司在未来电子电路铜箔行业的竞争格局中占据更加重要的地位
整合产业链发展强化产业协同效应。
致力于成为电子材料领域的领军企业，亿豪新材非常重视技术研发水平的提升报告期各期公司R&D费用分别为2246.33万元，2601.48万元，4009.04万元，R&D投入持续增加经过多年的行业实践和技术研发，公司逐步积累和掌握了多项核心技术，包括电解铜箔绿色机的设计和工艺优化技术，铝基覆铜板用涂布铜箔的工艺配方和生产技术等截至招股说明书签署日，亿豪新材拥有121项专利，其中发明专利32项，实用新型专利89项
值得一提的是，凭借技术和产能优势，亿豪新材积极实施PCB产业链垂直一体化发展战略在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸招股书显示，2017年，亿豪新材料铝基覆铜板生产线投产，产品成功拓展至铝基覆铜板，报告期内，亿豪新材在原有电子电路铜箔—铝基覆铜板产业链的基础上，继续向下游PCB产业延伸公司PCB项目一期于2021年第三季度开始试产，垂直整合产业链优势进一步加强
宜信材料在招股书中指出，公司实现了关键PCB材料的自产，有利于公司产品质量水平的长期稳定同时，关键原材料的自产也为公司产品带来成本优势公司所有PCB项目完成后，将进一步加强公司产业的协同效应，为公司提供新的利润增长点
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