公司2022Q1归母净利润同比继续增长2021年，公司营业收入6.2亿元，同比增长54.55%，归母净利润1.7亿元，同比增长55.85%2022Q1公司营业收入1.8亿元，同比增长27.28%，归母净利润4269万元，同比增长16.35%主要原因是各种高端芯片封装所需的球形硅粉和球形氧化铝产品，存储器存储芯片封装所需的低α微米球形硅粉和高导热环氧塑封材料所需的球形氧化铝销量增加，以及热界面材料行业客户，海外客户及其国内子公司采购量增加导致球形产品销量增加募投项目产能进一步释放，全资子公司电子级新功能材料项目于2021年第四季度试运行，产能和产量持续增长公司产品逐渐向高端发展除了传统的角状二氧化硅粉体，圆形二氧化硅粉体，微米级球形二氧化硅粉体，亚微米级球形二氧化硅粉体和球形氧化铝粉体产品外，比重较低的α微米级球形二氧化硅粉体，低α微米级球形氧化铝粉体，用于异质集成技术封装的低切割点，更高密度的致密填料，各种表面改性剂的复合改性产品以及客户需要特殊设计和处理的其他粉体材料也在逐步增加目前，适用于先进封装和新一代高频高速覆铜板的球形硅粉和低Df特性的高纯球形氧化铝粉不断引入半导体封装市场，客户订单快速增长高级封装用球形产品，存储芯片封装用低α微米球形硅粉，低α亚微米球形硅粉，低Df球形硅粉，特别是部分球形硅粉满足M6级以上超低Df覆铜板的性能要求，实现小批量销售继续扩大球形硅微粉生产，增强核心竞争力为了不断满足客户在新一代芯片封装，高频高速电路基板等领域的需求，不断完善球形硅基，铝基产品产能布局，2021年，公司拟投资3亿元实施年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目，建设周期15个月预测和投资评级预计我公司2022—2024年净利润分别为2.25亿元，2.97亿元，3.61亿元，对应的EPS分别为2.62元，3.45元，4.2元参考同行业可比公司估值，我们认为合理估值为2022年的25—30倍，对应的合理价值区间为65.5—78.6元，优于市场评级风险提示:扩产项目未如期投产，下游需求小于预期的风险
