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灿新半导体股份有限公司于12月19日向上交所提交上市招股书，有望在上交所科技创新板上市。
招股书显示，灿新半导体是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业目前，他们是中国大陆第二大，世界第五大设计服务公司主要有两项业务，分别是芯片设计业务和芯片量产业务
2019年，2020年，2021年和2022年上半年，灿新半导体的营收分别为4.057亿元，5.061亿元，9.547亿元和6.304亿元。
同期净利润分别为447.92万元，1758.54万元，4383.48万元和5650.56万元扣非净利润分别为—768.16万元，736.55万元，3474.09万元和4819.03万元
可以看到，灿新半导体的净利润呈现快速增长趋势，2022年上半年的净利润已经超过2021年全年的业绩。
主营业务方面，他们的芯片设计业务在过去三年半的时间里分别实现营收9737.81万元，1.47亿元，3.346亿元和1.574亿元，占比分别为24%，29.04%，35.04%和24.97%。
芯片量产业务收入分别为3.083亿元，3.591亿元，6.201亿元和4.73亿元，占比分别为76%，70.96%，64.96%和75.03%。
目前，灿新半导体公司有154名R&D人员，占员工总数的66.67%。
报告期内，公司R&D费用分别为3，257.05万元，3，915.47万元，6，598.62万元和3，458.35万元，分别占营业收入的8.03%，7.74%，6.91%和5.49%呈现持续下降的趋势
目前，灿新半导体存在供应商集中的风险报告期内各期其向前五名供应商的采购总额分别占当期采购总额的88.4%，84.93%，86.39%和93.3%，供应商集中度较高同时，报告期内，公司向SMIC的采购金额分别占本次采购总额的80.4%，69.02%，77.25%和86.62%
SMIC也是灿新半导体的第二大股东，发行前持股18.98%，SMIC首席执行官赵海军也是灿新半导体的董事长。
灿新半导体第一大股东为公司总经理庄志清及其一致行动人，合计持股19.82%，其中庄志清直接持股仅为3.44%。
庄志清是美国国籍他拥有清华大学电子和计算机工程硕士学位以及加州大学欧文分校电子和计算机工程博士学位1996年至1999年任德州仪器工程师，1999年至2000年，科胜讯系统公司工程师，2000年至2004年，担任SIMPLE TECH的工程师，2004年至2008年任博通公司工程师，2008年至2013年，任苏州良智科技有限公司CTO，2013年至2021年2月，历任灿新股份CTO，总经理，董事，2021年2月起任灿新董事，总经理
在招股书中，灿新半导体高度评价庄志清，称其加入公司担任首席技术官后，全面负责公司的战略发展方向和技术演进路线，主持并推动了公司大规模SoC定制设计技术和半导体IP开发技术的快速发展，为公司在集成电路设计服务领域的技术进步做出了突出贡献。
此外，湖北小米长江产业基金合伙企业还持有灿新半导体4.77%的股份，为公司第八大股东。
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