自2022年以来，半导体需求出现下滑迹象，但代工厂的产能扩张势头似乎不可阻挡，因此有人担心2024年全球代工厂市场可能出现产能过剩。
据《电子时报》报道，据消息人士透露，代工厂和国际IDM的新增产能将从2023年开始陆续上线，产量将在2024-2025年达到峰值。他们警告称，如果需求增速不及预期，可能会导致产能过剩。
全球芯片短缺是由疫情带来的家庭应用的强劲需求和美国与中国之间持续的贸易紧张引起的，促使美国、中国、欧盟和日本加强其本地半导体供应链。
该消息称，邀请TSMC在这些地区设立晶圆厂可能是建立自己产能的最快方式之一，并补充说，据报道，甚至新加波和印度也在邀请TSMC设立晶圆厂，生产7纳米至28纳米节点的芯片。
由于其重要的地理关系，TSMC一直承受着在美国和日本建立晶圆厂的巨大压力，尽管那里的建设费用很高。其在美国亚利桑那州的新5-3纳米晶圆厂计划于2024年开始量产，而其在日本熊本的12英寸晶圆厂目前正在与索尼和电装合作建设中。计划在2024年底实现12-16nm和22-28nm芯片生产的商业化，预计月产能为5.5万片。
然而，TSMC发现，由于全球通货膨胀，美国和日本的晶圆厂建设成本大幅上升。消息人士称，除了许多欧盟国家已经开始与英特尔合作，总部位于日本的IDM也开始了产能扩张，这使得TSMC在欧洲客户邀请其在德国建立制造业务时仍处于评估阶段。
除了在美国和日本建立新的晶圆厂，在中国大陆扩大产能，TSMC还在中国台湾省全速兴建晶圆厂，包括南部高雄的7-28nm晶圆厂，以及南部台湾省科技园、新竹科技园和中央科技园的2-3nm晶圆厂。
据消息人士称，由于新产能的产出将在2024-2025年达到峰值，TSMC将不得不重新考虑任何新的产能扩张项目，除了那些已经在进行中的项目。他们认为，如果公司未来进一步增加产能，不仅面临闲置产能增加的风险，还将面临巨大的建设和设备成本压力。
与此同时，英特尔和SMIC分别肩负着加强美国和中国大陆半导体自给自足的使命，正在努力扩大产能。英特尔正在美国积极建设新的晶圆厂，并获得大量政府补贴。与此同时，它正在扩大欧洲的产能，与日本和印度的半导体公司合作，并收购了以色列的代工厂Tower。SMIC在深圳、上海和北京的工厂也在紧锣密鼓地扩大产能。
该人士补充说，HPC、IoT、汽车、网络和应用领域对芯片的需求继续强劲增长，但代工厂和IDM的总产能扩张大于预期，这构成了2023年及以后全球制造产能是否仍然短缺的主要变量。
