明天有2只a股新股。具体订阅列表如下:
宇邦新材的主营业务是RD，生产和销售光伏带。本次公司拟公开发行新股2，600万股，占发行后总股本的25%。公司发行市盈率38.35倍，参考行业市盈率30.81倍。公司共募集资金4.93亿元，超额2.05亿元。
据悉，该公司是中国最重要的光伏带供应商之一，中国光伏带大型行业标杆企业之一。其主要客户在2020年全球光伏组件出货量前十名，市场份额较高。公司的主要客户，如隆基乐叶、晶科能源、天合光能、韩华新能源等，均在2020年全球光伏组件出货量前十名。为适应下游光伏组件向大功率、高效率技术发展，公司产品不断创新。在行业内率先开发并实现多格组件用MBB焊接带、HJT用低温焊接带、屋面板组件用冲孔焊接带等产品的量产，市场占有率领先。
财报方面，2019-2021年分别实现营业收入6.02亿元、8.19亿元、12.39亿元，YOY依次为8.82%、35.95%、51.37%，三年复合年增长率30.83%；归母净利润分别为0.49亿元、0.79亿元和0.77亿元，同比依次为47.43%、61.22%和-2.23%。三年归母净利润年复合增长率为32.45%。最新报告期，2022Q1，公司实现营业收入4.67亿元，同比增长68.63%；实现净利润0.2亿元，同比下降17.70%。根据公司初步预测，预计2022H1净利润同比变动3.75%-18.88%。
华金证券认为:1。凭借强大的RD实力，公司在国内光伏带行业处于领先地位；同时，随着光伏组件降本增效需求的不断增加，公司在新产品研发方面不断取得突破。公司开发了多格组件用MBB焊接带、HJT用低温焊接带等。公司是行业内最早实现该类产品量产的厂商，市场份额领先；公司先进的“轧制退火、镀锡、卷绕一体化技术”、“铜带热处理技术”等专利技术得到了业界的高度认可。同时，为巩固领先地位，公司自主研发了包括高精度超细双金属复合焊带、高效选择性涂层焊带在内的新产品。
2.公司已成功进入大量知名光伏组件厂商的供应链体系，依靠下游厂商的扩张计划，公司业绩有望迎来新一轮增长。公司与隆基乐叶、天合光能、晶科能源、韩华新能源等全球十大光伏组件制造商建立了长期稳定的合作关系。在下游光伏电站装机需求增加的刺激下，组件厂商的扩张计划正在提速。公司主要客户隆基乐叶、天合光能和晶科能源将在2020年及以后分别将组件产能扩大至20GW、28GW和53GW，扩张幅度超过100%。预计下游客户的大幅拓展将促进公司业绩。
2022-05-26华海清科(上证所科技创新板)
华清科主营业务主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。本次公司拟公开发行新股2，666.67万股，占发行后总股本的25%。公司发行市盈率127.90倍，参考行业市盈率29.2倍。公司共募集资金15.1亿元，超额21.34亿元。
据悉，该公司的主要产品是化学机械抛光设备。CMP是先进集成电路制造、先进封装等环节必备的关键工艺技术。华清科的CMP设备已经量产，产能持续攀升。不仅其主流机型成功填补了国内空白，打破了国际巨头在该领域数十年的垄断，还成为国内唯一为集成电路厂商提供12英寸CMP商用机型的高端半导体设备制造商。华清科生产的CMP设备可广泛应用于12英寸、8英寸集成电路生产线，产品性能达到国内最好水平。
此外，公司拥有一批优质稳定的客户资源，设备已广泛应用于SMIC、长江存储、华虹集团、英特尔、长信存储、厦门连欣、广州心悦、上海吉它等国内外先进集成电路厂商的大型生产线。
财报方面，公司2019-2021年分别实现营业收入2.11亿元、3.86亿元、8.05亿元，同比分别为491.44%、82.95%、108.58%，三年复合年增长率为182.60%；归母净利润依次为-1.54亿元、0.98亿元、1.98亿元，YOY依次为-331.80%、163.42%、102.76%。2020年扭亏为盈。最新报告期，2022Q1，公司实现营业收入3.48亿元，同比增长192.85%；实现净利润0.91亿元，同比增长121.63%。根据公司初步预测，预计2022H1净利润同比变动98.46%-155.17%。
华金证券认为:1。公司技术源于清华大学摩擦学国家重点实验室，在国内较早开展CMP技术研究，具有明显的先发优势。是清华大学最早研究CMP基本原理的高校之一。自2000年以来，成立的摩擦学国家重点实验室对材料去除、CMP技术和设备等关键技术进行了攻关，掌握了多项CMP设备的核心技术，并申请了相关专利。2008年成功研制出国内首台具有抛光性能的整机样机。2013年，为了推动CMP技术和设备的产业化，清华大学与天津市政府合资成立了华海清科有限公司，将前期与CMP设备产业化密切相关的30项专利或专利技术以科技成果转化的形式投入公司。同时，其余70项与CMP相关的专利或专利技术，通过与公司签订专利许可协议的方式，授权公司使用，成为公司技术研发的理论基础和关键技术支撑。公司成立后，清华大学摩擦学国家重点实验室原CMP核心团队成员也加入公司，继续推动CMP设备工业应用核心技术的研发。
2.公司已于2018年开始量产阶段，商业化经验较为丰富；同时，公司是目前国内唯一实现12英寸CMP设备量产销售的企业，预计将充分受益于中国半导体产业自主可控的发展需求。公司自2018年进入量产阶段，截至目前，公司CMP设备累计出货140余台，在手订单有70余台无产品。该设备已广泛应用于SMIC、长江存储、华虹集团、英特尔、长信存储、厦门连欣、广州心悦、上海吉它等国内外先进集成电路厂商的大型生产线。目前，公司占据了国内CMP设备销售的绝大部分市场份额。根据SEMI的统计市场规模数据，2018年至2020年，该公司在中国大陆CMP设备的市场份额约为1.05%、6.12%和12.64%。
3.公司大力实施股权激励，通过员工持股平台将核心技术骨干、中高层管理人员与公司未来发展捆绑在一起，有望充分调动员工的积极性、凝聚力和创造力。
