奥地利的科学家用蘑菇皮制作电脑芯片和电池的基板它的导电率几乎与目前标准塑料聚合物制成的基板相当，即使弯曲超过2000次仍能工作它可以用于制造基本电池和低功耗设备的可穿戴传感器，如蓝牙传感器这项研究发表在最新一期的《科学进展》上
所有由导电金属构成的电子电路都需要安装在具有绝缘和冷却功能的基板上在几乎所有的计算芯片中，这种基板都是由不可回收的塑料聚合物制成的，通常在芯片寿命结束时被扔掉，每年产生5000万吨电子垃圾
为了回收这些基板，负责最新研究的林茨约翰·开普勒大学的马丁·卡尔滕布鲁纳尝试使用蘑菇皮作为可生物降解的电子基板这种真菌通常生长在腐烂的木材上，它形成一层表皮来保护菌丝体免受外来细菌和其他真菌的侵害
Kaltenbrunner解释说，当他们提取并干燥这些皮时，他们发现它们非常柔软，是一种很好的绝缘体，类似于一张纸的厚度，可以承受200摄氏度以上的温度，这对于电路基板来说是一种很好的性能而且如果远离湿气和紫外线，这种皮肤可能会持续几百年重要的是，它可以在两周左右的时间内在土壤中分解，这样更容易回收
研究小组在菌丝体表皮上构建了金属电路，并证明其导电性与标准塑料聚合物几乎相当，即使弯曲超过2000次仍可工作，还可用作蓝牙传感器等低功耗设备的基础电池。
研究人员表示，这种基板可用于设计长期不用的电子产品，如可穿戴传感器或无线电标签但首先需要证明现有的电子技术可以生产出这样的产品
西英格兰大学的安德鲁·亚达玛茨基说:kaltenbrunner的团队开发的原型具有开创性，可以用作机器人的自适应架构和感官皮肤。
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