吉林华微电子4月30日披露2024年一季报。2024年第一季度，公司实现营业总收入4.96亿元，同比增长20.10%；归母净利润1555.30万元，同比增长198.27%；扣非净利润1116.27万元，同比增长130.90%；报告期内，吉林华微电子加权平均净资产收益率为0.48%。
据《证券日报网》报道，2023年，吉林华微电子持续加大研发力度，提升科技自主创新水平，建设一体化、结构模块化技术管理平台。公司积极推进IPM模块、宽禁带半导体、IGBT及功率模块、中低压MOS、超结MOS、高压FRD等系列产品的升级换代；围绕IPM、宽禁带半导体、IGBT器件及模块、超结MOS等前沿产品，开展关键核心技术攻关。此外与多家行业头部企业、知名企业达成战略合作与深度合作，重点产品销售片量、重点领域销售金额大幅增长。
吉林华微电子方面表示，公司将坚持提升芯片制造能力为核心竞争力，以市场需求为导向、以公司现有设备资源为基础，持续优化升级现有工艺平台、丰富产品结构；以数字化为工具、以优化工艺流程和提升设备性能为手段，缩短芯片生产周期；以质量目标为牵引、以强化现场管理为方法，严肃工艺纪律和执行力，持续提升产品良率和产品性能；以芯片制造部门为生产保障核心，持续推进流程优化与成本降低。
中国作为全球最大的功率半导体消费国，占据功率半导体市场近半壁江山。目前以MOSFET 和 IGBT(绝缘栅双极晶体管)为功率半导体产品主力。根据 Omida 数据显示，全球功率半导体市场规模，预计 2024 年市场规模将达到 532.19 亿美元；其中中国功率半导体市场规模，预计 2024 年市场规模将达到 195.22 亿美元，占全球市场约为 36.68%。中国作为全球最大的功率半导体消费国，未来市场发展前景良好。
